充电头网拿到了玲珑坞推出的Bricbloc玲珑坞多合一充电器，这是全球首款使用Pogo Pin+磁吸方式连接的快充和存储解决方案。玲珑坞集成了充电/存储和拓展功能，具备10Gbps高速传输能力，并具备4K 60Hz HDMI扩展输出，通过USB-C接口连接笔记本电脑或者迷你主机，即可实现一线连接移动硬盘存储大的正规配资平台，扩展显示和外设。
这套方案采用分体式模块化设计，由67W氮化镓快充模块，512G/1TB移动固态模块和四口扩展坞模块组成。模块之间通过24K镀金Pogo Pin+磁吸方式连接，三种模块可随意搭配使用，单层，双层和三层均可使用，可根据实际使用需求灵活切换。下面就带来玲珑坞多合一充电器的拆解，一起看看内部的方案和设计。
玲珑坞多合一充电器开箱展开剩余98%玲珑坞采用牛皮纸盒包装，正面印有Bricbloc字样。
包装盒内部包括玲珑坞本体，数据线和转换插头，并设有收纳袋和使用说明书。
收纳袋印有Harbor Innovations河泊创新字样。
使用说明书和注意事项卡片特写。
玲珑坞配有欧标和英标转换插脚。
玲珑坞配有编织数据线。
插头印有Bricbloc字样。
测得数据线长度约为100cm。
使用ChargerLAB POWER-Z KM003C测得数据线带有E-Marker芯片，电力传输能力为20V5A，数据传输能力为USB 4 Gen2 20Gbps。
玲珑坞512GB移动固态模块、67W氮化镓快充模块，四口扩展坞模块一览，模块之间通过24K镀金Pogo Pin触点连接。
移动固态模块设有Pogo Pin触点和USB-C母座。
触点粘贴保护贴纸，不要触摸，小心烧伤。
镀金Pogo Pin触点特写。
底部设有LED工作指示灯。
侧面标注SSD字样。
内部设有Pogo Pin触点和产品铭牌。
移动固态硬盘型号H5321，容量为512GB。
测得移动固态模块长度约为70.2mm。
宽度约为30.1mm。
厚度约为18.5mm。
测得重量约为47.3g。
67W氮化镓快充模块触点同样粘贴保护贴纸。
快充模块连接触点特写。
机身侧面标注GaN字样。
快充模块底部标注产品铭牌和折叠插座。
快充模块参数特写
型号：H5311
输入：100-240V~50/60Hz 1.5A Max
输出：Type-C：5V3A、9V3A、12V3A、15V3A、3.3-21V3A、20V3.35A（67W Max）
Pogo Pin：5V3A、9V3A、12V3A、15V3A、3.3-21V3A、20V3.35A（67W Max）
Type-C+Pogo Pin：22W+45W
快充模块底部设有USB-C母座，便于单独使用。
测得快充模块长度约为70.2mm。
宽度约为30.1mm。
厚度约为39.8mm。
测得重量约为107g。
扩展坞模块设有USB-C接口和USB-A接口，底部设有HDMI接口。
扩展坞模块侧面印有HUB字样。
内部设有Pogo Pin触点和产品铭牌。
扩展坞模块型号H5331。
测得扩展坞模块长度约为70.1mm。
扩展坞模块宽度约为30.1mm。
扩展坞模块厚度约为19.7mm。
测得扩展坞模块重量约为36g。
玲珑坞多合一充电器三个模块全部组装在一起的形态一览。
机身侧面设有USB-C接口和LED指示灯。
测得整体高度约为75mm。
宽度约为70.3mm。
厚度约为30.1mm。
产品拿在手上的大小直观感受。
测得整体重量约为190.3g。
使用ChargerLAB POWER-Z KM003C测得USB-C1口支持PD3.0充电协议。
PDO报文显示USB-C1口具备5V0.9A、9V1.88A、12V2.16A、15V2.33A、20V2.75A电压档位。
USB-C2接口不支持快充。
USB-A接口不支持快充。
测得快充模块侧面的USB-C接口支持QC3、FCP、SCP、AFC、PD3.0、DCP、SAM 2A、Apple 2.4A充电协议。
PDO报文显示USB-C接口具备5V3A、9V2.44A、12V1.83A、15V1.46A、20V1.1A电压档位。
拆下扩展坞模块，测试移动固态模块的USB-C接口，支持PD3.0快充协议。
PDO报文显示USB-C接口具备5V2A、9V2.44A、12V2.58A、15V2.67A、20V3.1A电压档位。
测试快充模块侧面的USB-C接口，支持QC3/5、FCP、SCP、AFC、PD3.0、PPS、DCP、SAM 2A、Apple 2.4A充电协议。
PDO报文显示USB-C接口具备5V2A、9V2.44A、12V2.58A、15V2.67A、20V3.1A电压档位。
玲珑坞多合一充电器拆解看完了玲珑坞这款多合一充电器的外观展示和测试，下面就进行拆解，一起看看内部的方案和设计。
首先沿壳体接缝拆开快充模块外壳。
壳体内部粘贴磁铁，并粘贴青稞纸绝缘。
PCBA模块通过胶水粘贴在壳体内部。
从壳体内部取出PCBA模块。
折叠插脚与PCBA模块通过弹片压接连接。
PCBA模块由小板焊接组成。
变压器和小板打胶加固。
PCBA模块背面元件涂胶加强散热。
PCBA模块侧面设有塑料块填充。
PCBA模块正面一览，左下方焊接小板，设有安规X2电容，共模电感，高压滤波电容。右侧为变压器，上方设有滤波固态电容，右侧设有降压输出小板。
PCBA模块背面设有氮化镓合封芯片，贴片Y电容，反馈光耦，同步整流控制器和同步整流管。
焊接拆分各个小板，继续进行拆解。
输入端贴片保险丝来自蓝宝，规格为3.15A 250V。
共模电感采用漆包线和绝缘线绕制，底部设有电木板绝缘。
PCBA模块侧面焊接整流滤波小板和Pogo Pin触点小板。
整流滤波小板设有安规X2电容，差模电感和滤波电解电容。
小板背面焊接整流桥。
安规X2电容规格为0.47μF。
整流桥型号RDBF610，规格为6A 1000V，采用DBF封装。
滤波电容来自军康，规格为33μF400V。
另外两颗电容规格相同。
差模电感采用漆包线绕制，底部设有电木板绝缘。
开关电源主控芯片来自必易微，型号KP22086，这是一款集成E-GaN的高频高性能准谐振模式交直流转换功率开关。芯片集成高压启动电路，可获得快速启动功能和超低的工作电流，实现小于30mW的超低待机功耗。
KP2208X的工作频率最高可达220kHz，可全范围工作在准谐振模式。芯片集成峰值电流抖动功能和驱动电流配置功能，可极大的优化系统EMI性能。芯片内置Boost供电电路，非常适用于宽输出电压的应用场景。芯片采用ESOP-10W封装，满足20W~120W的应用需求。
KP2208X集成有完备的保护功能，包括：VDD欠压保护(UVLO)、VDD过压保护 (VDD OVP)、输入欠压保护(BOP)、输出过压保护(OVP)、逐周期电流限制(OCP)、异常过流保护(AOCP)、过载保护(OLP)、输出过流保护(SOCP)、内置过热保护(OTP)、前沿消隐(LEB)、CS管脚开路保护等。
变压器采用胶带严密缠绕绝缘。
贴片Y电容特写。
光宝LTV1008光耦用于输出电压反馈。
丝印M60同步整流控制器来自必易微，型号KP4060，支持DCM、CCM、QR工作模式和有源钳位Flyback拓扑，支持600kHz工作频率，集成高压检测电路和高压供电电路，集成智能双路LDO，无需辅助绕组供电，支持输出短路SR工作。采用了节省空间的SOT23-6封装。
KP4060支持宽范围输出电压应用，特别适用于支持QC、PD等协议的快充领域。并且支持高侧或低侧配置。<30ns开通和关断延时，Gate驱动钳位技术，防止寄生耦合导致的误开通，具有专利的智能电流过零关断和智能开通检测技术防止误开通，确保安全使用。
充电头网拆解了解到，必易微KP4060此前还被海备思SWITCH带HDMI口65W 1A1C氮化镓充电器、redow热豆45W 2A2C充电塔、马拉松65W 2C1A氮化镓充电器、傲基65W 2C1A超级硅充电器等产品采用，产品性能质量获得市场认可。
同步整流管丝印PSW1060S，采用DFN5*6封装。
滤波电容规格为470μF25V，两颗并联。
输出端设有降压小板，焊接连接到PCBA模块。
焊接取下降压小板，小板正面焊接两颗降压电感，三颗滤波电容和USB-C母座。
小板背面焊接协议芯片，同步降压转换器和VBUS开关管。
协议芯片采用英集芯IP2723T，该芯片已通过USB IF协会PD3.0 PPS认证，TID：3135，是一款集成多种协议、用于USB输出端口的快充协议IC。支持多种快充协议，包括USB TypeC DFP、PD2.0/3.0、PPS 、HVDCP QC4、QC4+、QC3.0/2.0、FCP、SCP、AFC、MTK PE+ 2.0/1.1、Apple 2.4A、BC1.2以及三星2.0A。
可为适配器、车充等单向输出应用提供完整的TYPE-C解决方案。此外IP2723T具备高集成度与丰富功能，在应用时仅需极少的外围器件，有效减小整体方案的尺寸，降低BOM成本。
英集芯IP2723T资料信息。
另一颗协议芯片型号相同。
同步降压芯片来自芯潭微，型号NDP13701QB，支持7-30V输入电压，7A输出电流，芯片内部集成开关管，支持双路恒压恒流控制，内部集成环路补偿，采用QFN5*5封装。
另一颗同步降压芯片型号相同。
VBUS开关管来自优晶，型号YC40N03CDE，NMOS，耐压30V，导阻9mΩ，采用DFN3.3*3.3-8封装。
另一颗VBUS开关管型号相同。
滤波电容规格为150μF25V。
另一颗滤波电容规格相同。
降压电感外套热缩管绝缘。
另一颗降压电感同样外套热缩管绝缘。
USB-C母座采用过孔焊接固定，内部为紫色舌片。
快充模块Pogo Pin输出触点特写。
接下来拆解移动固态模块，沿壳体接缝拆开外壳，内部磁铁和导热垫粘贴在一起。
磁铁用于吸附扩展坞模块。
另一面粘贴导热垫，为固态硬盘散热。
扩展坞PCBA模块通过螺丝固定在壳体内部。
固态硬盘通过螺丝固定，固态硬盘来自金士顿，型号OM3PGP4512Q-A0，容量为512GB，PCIe Gen4接口，采用2230尺寸。
拆解取出PCBA模块。
PCBA模块背面设有吸附磁铁。
磁铁与PCBA模块之间设有导热垫。
扩展坞小板一面设有同步降压芯片，Pogo Pin触点，M.2硬盘插座，集线器芯片，VBUS开关管和USB-C母座。
另一面焊接降压电感，桥接芯片，同步降压芯片，USB PD控制器，存储器和复用器。
硬盘桥接芯片来自瑞昱半导体，型号RTL9210，用于USB 3.1 Gen2转换PCIe Gen 3x2，支持10Gbps带宽，采用QFN68封装。
时钟晶振来自晶友嘉，频率为25.000MHz。
存储器来自普冉，型号P25D40SH，容量为512KB，支持2.3-3.6V供电电压，采用TSSOP8封装。
芯片外置的降压电感特写。
同步降压芯片来自莱颉，型号MT3905U，是一颗30V输入电压，4A连续输出电流，5A峰值输出电流的同步降压转换器，芯片内置开关管，采用SOP8-EP封装。
4.7μH降压电感特写。
同步降压芯片来自芯洲科技，丝印330C，型号SCT2330C，是一颗3.8-28V输入电压，3A输出电流的同步降压转换器，芯片内部集成开关管，支持输出过电压保护和过热保护，采用TSOT23-6L封装。
2.2μH降压电感特写。
USB-C接口控制器来自威锋电子，型号VL105-Q4，用于USB-C接口和DP交替模式控制，采用QFN48封装。
存储器采用普冉P25D40SH。
集线器芯片来自威锋电子，型号VL122-Q2，芯片内部集成3.3V和1.8V稳压器，具备四个USB2.0接口，支持通过EEPROM、SMBUS和I/O接口配置，采用QFN28封装。
芯片外置12.000MHz晶振特写。
威锋电子VL171用于USB-C接口解复用，输出DP视频信号和USB，采用QFN-28封装。
主控MCU来自普冉，型号PY32F002BF15，芯片内置32位ARM Cortex M0+内核，主频为24MHz，内置24KB FLASH和3KB SRAM，支持1.7-5.5V工作电压，采用QFN20封装。
稳压芯片来自维安，型号WR0338，是一颗18V输入电压，输出电流300mA的线性稳压芯片，输出电压为3.3V，采用SOT23-3封装。
另外两颗稳压芯片输出电压为5V。
另一颗5V输出的稳压芯片特写。
TVS二极管丝印M07A，工作电压为7V，采用DFN2020封装。
VBUS开关管来自上海晶岳电子，型号SSC8037GN2，PMOS，耐压-30V，导阻14mΩ，采用DFN2*2封装。
另一颗开关管型号相同。
TVS阵列丝印64KC。
贴片LED用于工作状态指示。
连接快充模块的触点特写。
过压保护芯片来自芯导科技，型号P14C1N，芯片支持32V输入耐压，过压保护为6V，支持1.2A负载电流，采用DFN2*2-8L封装。
两颗SS54肖特基二极管特写。
滤波MLCC电容特写。
两颗丝印64KC的TVS阵列特写。
USB-C母座采用过孔焊接固定，内部为紫色舌片。
M.2固态硬盘接口特写。
连接扩展坞模块的Pogo Pin触点特写。
最后拆解扩展坞模块，沿壳体接缝撬开外壳。
PCBA模块使用螺丝固定在壳体内部。
拧下固定螺丝，在PCBA模块背面粘贴吸附磁铁。
PCBA设有集线器芯片，存储器，复用器，MCU和降压电路。
背面设有同步降压芯片和视频转换芯片。
USB集线器芯片来自威锋电子，型号VL822-Q7，内部集成上行端口和两个下行端口复用器，适用于4个USB-A接口扩展应用，支持10Gbps速率，采用QFN-76封装。
芯片外置25.000MHz时钟晶振特写。
存储器采用普冉P25D40SH。
视频转换芯片来自安格科技，型号AG9411，是一颗DP1.4转HDMI2.0转换器，支持4K 60Hz视频转换，采用QFN-64L封装。
芯片外置27.000MHz时钟晶振特写。
威锋电子VL171用于USB-C接口正反面切换。
同步降压芯片采用莱颉MT3905U。
4.7μH降压电感特写。
滤波电容规格为470μF10V。
同步降压芯片丝印P26FF。
搭配使用的降压电感特写。
另一颗同步降压芯片丝印相同。
MCU采用普冉PY32F002BF15。
VBUS开关管采用上海晶岳电子SSC8037GN2。
另一颗VBUS开关管型号相同。
TVS二极管丝印M07A。
丝印EFA01的芯片特写。
丝印EFD02的芯片特写。
另一颗芯片丝印相同。
丝印64KC的TVS阵列特写。
另一颗TVS阵列型号相同。
两颗丝印64KC的TVS阵列特写。
USB-C母座采用过孔焊接固定。
USB3.0 A口采用黑色胶芯。
HDMI接口采用过孔焊接固定。
连接移动固态模块的Pgog Pin触点特写。
全部拆解一览，来张全家福。
充电头网拆解总结最后附上玲珑坞多合一充电器的核心器件清单，方便大家查阅。
玲珑坞多合一充电器采用白色外壳，外层为透明设计，更具层次感。整套方案由67W氮化镓快充模块，512GB移动固态模块和四口扩展坞模块组成。模块之间通过Pogo Pin连接，通过磁吸固定。充电器集成了充电/存储和拓展功能，具备10Gbps高速传输能力，并具备4K 60Hz HDMI扩展输出，整洁灵活高效。
充电头网通过拆解了解到，玲珑坞这款充电器采用必易微开关电源方案，内置KP22086氮化镓合封芯片和KP4060同步整流控制器，使用两颗英集芯IP2723T协议芯片搭配两颗芯潭微NDP13701QB同步整流转换器进行双口快充输出。
移动固态模块内置金士顿512GB固态硬盘，使用2230尺寸。使用瑞昱半导体RTL9210进行硬盘桥接，威锋电子VL105-Q4用于USB-C接口控制，VL122-Q2用于USB接口扩展，并使用普冉MCU用于整体控制。
扩展坞模块内置威锋电子VL822-Q7集线器芯片用于USB接口扩展，使用安格科技AG9411进行DP至HDMI转换。玲珑坞多合一充电器各个模块之间通过磁铁吸附固定，PCBA模块设有导热垫充分传导热量，内部做工扎实大的正规配资平台，用料可靠。
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